Escola de Engenharia da USP São Carlos produz equipamentos para hospitais combaterem COVID-19

O Grupo de Pesquisa em Manufatura Aditiva e Design for Assistive Tecnology da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP, em parceria com a Santa Casa de Misericórdia de São Carlos, está utilizando a tecnologia de impressão 3D para produzir equipamentos de proteção individual (EPIs) para equipes da área da saúde que estão na linha de frente do combate à pandemia de COVID-19.

Nas duas últimas semanas, vários grupos de manufatura aditiva – mais conhecida com impressão 3D – reuniram-se numa grande rede de apoio mundial para fabricar máscaras do tipo 'Face Shield' a partir do modelo PRUSA, de natureza Open Source Design, as quais são um importante complemento de EPI em situações de contato com vírus de alto contágio.

Esse movimento teve a adesão de usuários domésticos de impressoras 3D, profissionais, grupos de pesquisa e da indústria, e seu crescimento rápido e intensivo impulsionou a indústria de plásticos a adotar inicialmente esse modelo de projeto, para atender em escala de volume a demanda dos hospitais.

O grupo, na EESC, é coordenado pela professora do Departamento de Engenharia Mecânica, Zilda de Castro Silveira, e até o momento foram entregues 135 máscaras para Santa Casa e oito para a equipe da DNA Consult/Prefeitura de São Carlos, para exame de teste da doença.

Nesse contexto, a manufatura aditiva, em processo de amadurecimento como área transversal do conhecimento, dá sinais de que poderá contribuir cada vez mais em situações de emergência como esta em que estamos vivendo.

A parceria também envolve CTI-Campinas, Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) – por meio do Departamento de Engenharia de Produção (professor Daniel Braatz A. A. Moura) e do Departamento de Engenharia de Materiais (professora Alessandra de Almeida Lucas) –, CREARE Reabilitação Fisioterápica, Model Works, Tecndent, Mercedes-Benz; ABINFER, além de estudantes de graduação, pós-graduação e comunidade ligada à impressão 3D da região.